基于微孔結(jié)構(gòu)與隔離結(jié)構(gòu)多層次結(jié)構(gòu)設(shè)計的輕質(zhì)、柔性且高靈敏聚合物基應(yīng)變傳感復(fù)合材料。

應(yīng)力、應(yīng)變傳感材料是一種可將拉、壓、彎等外界刺激轉(zhuǎn)換為可視電信號的功能材料，在軟體機(jī)器人、運(yùn)動監(jiān)測及可穿戴設(shè)備中具有重要的應(yīng)用價值。隨著柔性電子技術(shù)與人工智能領(lǐng)域的快速發(fā)展，迫切需要兼具輕質(zhì)、柔性且高靈敏度的新型傳感器件，以實現(xiàn)對外界環(huán)境的智能感知及實時人機(jī)交互。傳統(tǒng)基于金屬或半導(dǎo)體的應(yīng)力應(yīng)變傳感材料雖然靈敏度高且響應(yīng)快速，但存在密度大、可穿戴性低和成型加工困難等缺點。聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料具有成型加工容易、耐化學(xué)腐蝕且成本低等優(yōu)勢，因而在柔性應(yīng)力應(yīng)變傳感領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價值。然而，要達(dá)到良好的導(dǎo)電性能和傳感性能通常需要較高的填充量，嚴(yán)重影響復(fù)合材料的可加工性和力學(xué)性能（主要是強(qiáng)度和柔韌性）。因此，如何在低填充下制備兼具輕質(zhì)、柔性且高靈敏的聚合物基應(yīng)力應(yīng)變傳感材料仍然具有較大的挑戰(zhàn)性。

隔離型微孔發(fā)泡應(yīng)變傳感復(fù)合材料的制備研究基于微孔結(jié)構(gòu)與隔離結(jié)構(gòu)多層次結(jié)構(gòu)設(shè)計，首先采用綠色環(huán)保的超臨界CO2微孔發(fā)泡技術(shù)制得輕質(zhì)、高回彈的尼龍彈性體（Pebax）微孔珠粒，通過浸涂法將導(dǎo)電銀（Ag）包覆于Pebax微孔珠粒表面制得高導(dǎo)電Pebax@Ag復(fù)合微孔珠粒，再與聚二甲基硅氧烷/多壁碳納米管（PDMS/MWCNT）前驅(qū)體復(fù)合并固化成型制得輕質(zhì)、柔性且高靈敏的隔離型微孔發(fā)泡應(yīng)變傳感復(fù)合材料

北京世紀(jì)森朗公司，高壓發(fā)泡反應(yīng)釜，發(fā)泡實驗反應(yīng)釜，發(fā)泡反應(yīng)系統(tǒng)，超臨界CO2微孔發(fā)泡制備，隔離型微孔發(fā)泡應(yīng)變傳感復(fù)合材料的制備